如果说一个个强大的游戏主机需要看CPU和GPU的话,其实叫我说一块强大的主板才是整个平台的稳定之源。相信不少玩家提到高端主板第一时间想到的就是ROG还是GODLIKE!第一反应都是“买不起买不起”,事实上经过这么多年的发展和学习,我们自主品牌的主板产品已经摆脱当初简单、抄袭等等走简单的低价套路,比如我们今天实测的这块来自铭瑄的iCraft B550M WiFi主板,据称它的扩展能力比上代的X470都要高,又能支持超频,所以B550做中端堆料王铭瑄还是很聪明的。

瑷珈拥有的岂止是魔鬼身材!装机实战铭瑄iCraft-B550

首先分享一下此次装机实测的配置全家福。这套平台除了iCraft B550M WiFi主板还选择了台电腾龙G40 3000MHz 8GB×2的16GB内存系统和台电腾龙DS10 512GB SATA3.0固态硬盘作为系统盘,本来是想使用台电幻影NP900 512GB做系统的,但是幻影NP900自带散热马甲,若要用它,要么拆除主板上原有的散热马甲,要么拆除固态的马甲,需要艰难的取舍,所以……

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iCraft B550M WiFi主板给我最大的Surprise就是很大!它的包装真的是很大,如果见过微星RTX3070 GAMINGX TRIO的朋友就能看出iCraft B550M的包装有多大了,俨然就是MATX装在ATX的主板包装里了,一张简单的iCraft B550M介绍彩页,一套铭瑄原创IP——瑷珈卡通贴纸,四条SATA数据线,一条个性的WIFI6增益天线,一块M-YES的CPU防拔出保护支架还有一把相当实用的细杆纯金属螺丝刀。

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如果这块主板放在你的面前,我估计你很难猜出它是一款国产主板吧!铭瑄iCraft B550MWiFi是一块标准M-ATX主板,245*245的方形尺寸,全板黑色PCB,大面积散热装甲覆盖主板供电部分和整个M.2插槽、桥芯片区域。令人更加惊喜的是它的背面居然配备了ROG MAXIMUS EXTREME主板类似的PCB装甲,除了有效降低PCB变形外,更体现了它的价值——中端旗舰。

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为了打造“最能超”的B550主板,而且还是旗舰系列,所以必须配备强劲的供电系统。iCraftB550M WiFi采用了14+2相数字供电,而且每相都配备双DUALMos配置,允许的完全电流可达100A,为新的锐龙5000系列超频提供彭湃动力。这个散热器不止能为Mos管降温,同时还能兼顾电感,主板的CPU供电接口更是放心的两个8Pin口。

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iCraft B550MWiFi主板提供四条纯黑色DDR4内存插槽,考虑到安装显卡后可能会对内存安装造成不便,所以采用了单边活动卡扣式插槽,更加便捷。支持A-XMP内存超频技术,使用三代锐龙的话双通道最高可支持4600MHz,用新锐龙5000能支持单根32GB内存,最大内存支持到128GB。

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iCraft最出色的设计就在扩展位,配备的是两根PCI-Ex16显卡插槽,均配置了合金装甲包裹,其中Slot1(近CPU)可支持PCI-E4.0/3.0 x16,至于实际工作在哪个PCI-E版本取决于安装什么CPU和什么显卡,如果安装锐龙3000/5000系列处理器,就会以PCI-E4.0来运行,用锐龙4000G系列APU的话就会以PCI-E3.0来运行。至于Slot2是由南桥芯片所提供的,靠近主板最底部,它的带宽为PCI-E3.0 x4。Slot2外侧还配置了一组双显Debug侦错灯,这个配置也是旗舰主板才能看到。

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iCraft共计提供3个M.2接口,第一个M.2接口位于I/O接口处,为立式的M.2E-KEY无线网卡接口,它是intel AX200 WIFI6的专享接口。第二和第三个M.2则是位于两条PCIEx16插槽之间的区域,支持2242~22110全尺寸规格,这两条均为PCI-Ex4 Gen4和SATA双规范通道。两个M.2的对应位置覆盖大面积带散热双面贴的整体合金散热装甲,让M.2固态在工作时候所产生的热量能够得到快速有效的散热,此外在对应的桥散热片位置上还配置了一块面积可观的ARGB LED灯效LOGO。

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iCraft像很多高端主板一样,配备了整体式免拆I/O背板,有着更省心的机箱兼容效果。IO接口配有1个PS/2接口,一对USB2.0键鼠优化接口,3个USB3.2 Gen 2 Type-A,1个USB3.2 Gen 2 Type-C高速接口,音频有5个3.5mm接口,1个SPDIF输出,LAN口是2.5G有线网络接口,使用Realtek8125B 2.5G网卡,无线部分则是标配了Intel AX200WiFi 6子卡接埠一对镀金接口带磁吸底座的WIFI增益天线,视频输出接口为HDMI+DP的组合。除了这些豪华的常规配置,这个背板上还配有两个实体按键,其中一个是一键ClearCMOS,另一个则是免硬件BIOSFlash Button,配合旁边白色框的USB2.0接口使用,可在不安装任何硬件(仅保证主板供电)的情况下刷新BIOS。

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以上介绍便是我们对这个iCraftB550M WiFi主板进行的基本体检,此外铭瑄为iCraft配置的附件也是非常实用,一把自带磁吸的双直径细杆螺丝刀。

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第二个就是,铭瑄还给玩家配备了一个M-YES保护装置,这是考虑到大部分玩家反馈的在AMD平台拆卸CPU散热器时,存在大概率将处理器一起拔出的尴尬情况。于是铭瑄赠送此功能专利产品,有效防止CPU再次被暴力拔出!非常贴心。

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我们先来看一下这次测试的平台,平台基于AMD锐龙5 5600X处理器和铭瑄B550主板为核心打造,配置有双通道DDR4-3000 8GB*2内存,显卡则选用NVIDIA的GeForce RTX 3070以及台电腾龙DS10 512GB国产颗粒固态硬盘。测试所用的操作系统为Windows 10 Pro 64位 20H2版,显卡驱动分别是NVIDIA GeForce Game Ready Driver 461.09WHQL以及AMD Radeon Software Adrenalin 2020 Edition 20.11.2 Optional。

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微星魔龙GeForce RTX 3070 GAMING X TRIO 8G。作为NVIDIA全新的Ampere架构显卡,结合NVIDIA全新实装的第二代并发技术可使全新的流式多处理器(SM)、第二代RT Core和第三代Tensor Core同时工作,让游戏画面表现和流畅度也将获得进一步提升。显卡搭载代号为GA104核心,实装8nm制程工艺设计,CUDA核心数为5888个,ROP数同RTX 3080为96个,显卡默认自动超频至1500MHz,而加速频率可高达1830MHz,相比公版RTX 3070的1725MHz有了更大的超频上限空间。

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而我们此次抢到的这片微星出品的RTX3070 GAMINGX TRIO三眼魔龙是陛下在闲鱼蹲坑三天才同省抢到了,应该算是平价了,同省(本想同城,但希望几乎绝望)是怕万一有猫腻,有可能杀过去寻仇,好在除了散热鳍片个别有点歪之外,其他还好,保守也得有九成新,这次算赚了。

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RTX 3070因其优异的架构天性,使其拥有比肩RTX 2080 Ti的性能,可以轻松对付2K分辨率下的高画质3A大作。微星旗下这款GAMING X TRIO魔龙一直有着不错的销量和口碑,而在RTX 30系列被无德小丑戏谑“丢龙”,至今来看GAMING X TRIO魔龙堪称高效、低温、低噪地结合体了。不然我也不会“点名蹲坑”。

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架构上RTX30系显卡还升级第二代RT Core以及第三代Tensor Core ,相比RTX20系显卡在光线追踪以及DLSS技术上有了大幅度的提升,带来更加逼真的光线追踪效果和更高质量的游戏表现。当然,RTX30系显卡的提升也归功于采用了全新三星定制8nm制程工艺,相比上一代12nm制程,在能耗比上提升不少。

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噪音方面依然是微星魔龙以巨大的优势胜出,实测噪音只有40dB,风扇几乎是无声的状态,而其他品牌最吵的都达到了53.5dB,时间久了玩家一般都受不了。

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微星的RTX 3070魔龙有如此出色的静音表现就必须提到微星的TRI-FROZR 2代散热系统。升级版的刀锋6代风扇,交错排列的环形设计扇叶可以更好的约束气流。有效提高风扇的散热效能,相比普通风扇还更安静。6根高性能导热管搭配方形核心热管,与GPU紧密贴合的特制方形核心热管穿插于整个散热鳍片,能更迅速的把GPU的热量传导到散热鳍片上散发出去,从而实现更好的散热效果。同时,微星还在这款显卡上使用了导流板以及第2代波浪形鳍片,在增强散热的同时还可有效降低噪音。在实际测试中既有不错的性能,也有控制得当的噪音与温度表现。

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今天的装机也是表彰一下台电科技为中国IT硬件及存储领域做出的贡献,我们在内存和SSD的选择上全部选了台电腾龙G40系列国产长鑫颗粒版本。台电腾龙DS10系列固态硬盘采用的是YMTC长江存储的64层TLC原厂闪存颗粒,由于是2.5寸7mm薄盘的规格,所以是一块SATA3.0规格的SSD,读取速度550MB/s,写入速度520MB/s,高性能传输,虽没有动辄两三千读写的NVMe速率高,但也足以让主机运行行云流水,512GB版本的性价比同样不俗。

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台电腾龙G40内存使用的是CXMT长鑫存储的原厂DRAM颗粒,1Xnm制程制造,对于多平台有很高的兼容性。它还使用了8层PCB板,简单说层数越多,内存条越结实越耐用。内存频率运行在3000MHz,时序为16-18-18-38。带有全覆盖的铝合金散热马甲,马甲上带有腾云和龙纹图案,寓意国造。目前台电腾龙G40 DDR4 3000MHz 8G内存的售价还很香!

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机箱选择的是乔思伯深度优化版双侧透钢化玻璃的中塔ATX机箱UMX6,之所以在概述上用了这么长一段,是因为UMX6给我的体验感受非常棒!也说明乔思伯是一个善于聆听的玩家工厂!他们能在玩家的反馈中及时作出最快的优化。在外观设计上延续了乔思伯机箱特有的一体式整铝圆角设计,三围尺寸为224mm/482mm/501mm(宽/长/高),最大可兼容EATX主板,主板宽度限制为285mm。机箱外层由一体成型的铝镁合金框架构成,内部则为钢质,两侧侧板均为钢化玻璃侧透,延续了UMX系列的经典元素。

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乔思伯的TW2-240 PRO天使眼一体式水冷散热器拥有12颗ARGB灯珠,纯铜底座,90片鳍片,8级定子绕组马达,120CM?散热面积微水道。转速800-1600RPM,风量21.4-42.8CFM。

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AMD锐龙R5 5600X是我在锐龙5000刚上市就拿了这款处理器,并抱着期待的心情想跟大家分享下这款处理器的性能表现,以及它是否能够顶替AMD锐龙R5 3600,预定未来的中端霸主之席。装上铭瑄专属的M-YES再也不用担心AMD牌502硅脂把散热器和CPU一起拔出来的尴尬了!

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魔龙TRIO的长度也控制的很好,将它稍作侧身便可放进UMX6的箱体内,UMX6支持330mm显卡也是不虚,在这套平台上iCraft B550M WIFI电竞之心主板的MOS散热片上和桥散热片上都放置了ARGB可控多模式灯效组件,配合RTX 3070魔龙和TW2-240AIO水冷的RGB灯扇,这个UMX6的灯效自然不弱。

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铭瑄MS-iCraft B550M WiFi也值得一提,它应该是铭瑄的第一版图形化UEFI BIOS。其界面布局科学且简洁,左侧主选项,右侧则是相应的英文备注,理论上可以选择中英文显示,但第一版还只有英文原版。还有一点,铭瑄的该版图形化UEFI BIOS跟主板的全接口使用无冲突!这点相当重要,有些时候我们听说所谓的主板挑内存等故障,多半是BIOS不兼容导致的,而此次铭瑄iCraft B550M图形化UEFI BIOS则彻底解决了这个芯病。

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系统是安装版的WIN10 2004 64位最新版本,我打一开始就认为GHO系统是系统不稳定的罪魁,不管你信不信,反正我是信了。

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国际象棋测试两颗Zen 3的处理器单线程性能都超过对手的十代酷睿了,多线程也均超越对手20左右,6核的锐龙5 5600X的性能都快接近8核的酷睿i7-10700K了。CINEBench经常被用来测试对象在进行三维设计时的性能,这里测试的是R20,在综合来看5600X的单核心性能提升十分明显。

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x264以及x265是两个老牌开源编码器,应用相当广泛,这次我们使用了新版本的Benchmark,它能更好的支持AVX 2指令集。两个测试结果都差不多的,采用Zen 3架构的锐龙5000系列基本上都大幅度领先同核心的对手,而且锐龙5 5600X出来的结果已经接近酷睿i7-10700K了。

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跑完3DMark专门跑到某知名IT网站对测试数据进行对比,我的平台在CPU上较之超全核5.4GHz的Core i9-10900K,32GB双通道4000MHz那是差的不是一星半点,TimeSpy的CPU得分足足差了一半,而3070三眼魔龙13904的分数依旧是名列前茅的。从这些测试可以看出,AMD对Zen 3进行的改进使得它在某些运算上性能得到大幅提升,甚至出现了6核的锐龙5战胜8核酷睿i7的情况,当然这和intel多年在桌面市场不更换架构也有关系。

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其实看天梯榜就知道,在Zen 3出来之前,天梯榜右侧的单核性能排名顶部一直都是蓝色的,但就在这个11月AMD一下就把4个新处理器刷上去了,Zen 3的核性能提升是非常明显的,AMD再也不用单纯和Intel拼多线程性能了,单线程性能现在也是AMD占上风,多线程就更不用提了,Intel那边这代与下一代桌面处理器核心数量都不可能比AMD多。

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铭瑄iCraft B550M WiFi瑷珈主板是目前铭瑄B550产品阵营里价格和规格都是最高的一款产品,强悍的14+2相数字供电的配置让很多一线大厂产品都自愧不如,对于任何中高端的锐龙处理器都是绰绰有余,还留了不小的超频冗余。扩展能力方面,它配备了双M.2接口,背板与板载的USB接口数量也足够,在配置、供电、接口数量等等对于一块主流主板来说都会比较合理。对于一块mATX主板来说,铭瑄iCraft B550M WiFi主板给我最深的印象——中端主流价位拿到一块顶级配置的旗舰主板。